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Gsemi-S

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精密錫膏印刷設(shè)備
Gsemi-S
產(chǎn)品特點(diǎn)

追求創(chuàng)新，故而卓越不凡

1.一體通用，滿足芯片級(jí)、基板級(jí)、晶圓級(jí)等多種半導(dǎo)體封裝植球工藝；

2.滿足150um球徑、漏球率≤0.01%級(jí)應(yīng)用能力；

3.配備6mm*4.8mm，解析度4.6um高精定位系統(tǒng)；

4.植球模塊壓力二次檢測(cè)+內(nèi)部柔性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提高錫球流動(dòng)性及植球過程穩(wěn)定性；

5.植球全過程智能監(jiān)測(cè)，保障設(shè)備整體穩(wěn)定性。


產(chǎn)品應(yīng)用

Climber·Gsemi-S全自動(dòng)植球機(jī)無論在芯片級(jí)、基板級(jí)還是晶圓級(jí)都可輕松應(yīng)對(duì)。

產(chǎn)品覆蓋Wafer、BGA、CSP、Flip-Chip、3D封裝等不同半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。

設(shè)備加工能力涵蓋4/6/8/12英寸晶圓Wafer、Max 300*300mm基板尺寸，兼具±20um植球精度，集成高速模式、靈活配線（BTB/HTH）、智能選項(xiàng)三者于一身。


產(chǎn)品參數(shù)
Gsemi-S系列
植  球  精  度±20
植球能力范圍≥150um
漏     球     率≤0.01%（正常產(chǎn)品無翹曲）
最大產(chǎn)品尺寸基板：300*300mm                晶圓：4/6/8/12英寸
最小產(chǎn)品尺寸基板：50*50mm                    晶圓：4/6/8/12英寸
產(chǎn)品厚度尺寸基板：0.4~6mm（含載具）    晶圓：≥200μm
鋼網(wǎng)框架尺寸550*650mm~737*737mm(厚度：20：40mm）
傳輸方向左進(jìn)右出、右進(jìn)左出、同進(jìn)同出
清洗方式粘輪+真空吸+離子風(fēng)
功率要求AC：220 ±10%, 50/60Hz 2.2KW
設(shè)備尺寸L1240mm*W1410mm*H1500mm(不含三色燈）



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